绝缘片材导热硅胶导热系数测定仪 热流法DRL-III群弘仪器
详细信息
| | 品牌：群弘仪器 | | 加工定制：是 | | 型号：DRL-III | |
| | 测试范围：0.05～45 W/m*k， | | 测量最大时间：2小时 | | 测量精度：≤3％ | |
| | 测量显示状态：固体 | | 电源电压：220 V | | 适用领域：薄的热导体、固体电绝缘材料、导 | |
DRL-III导热系数测试仪（热流法，增强型）
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、陶瓷、铝基板等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。
仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。
二、 主要参数
| 主要参数 |
DRL-3(增强型) |
| 1、试样大小 |
≤Φ30mm |
| 2、试样厚度 |
0.02-20mm |
| 3、热极温度 |
室温-200℃(300℃），分辨率0.1℃, |
| 4、冷极温度 |
0-99.0℃,分辨率0.01℃, |
| 5、导热系数 |
0.05～45 W/m*k， |
| 6、热阻(m2*K/W) |
0.000005～0.05， |
| 7、测试精度 |
≤3％ |
| 7、压力测量 |
0～1000N |
| 8、位移测量 |
0～40mm |
| 9、压力控制 |
电动 |
| 10、实验方式 |
a、试样不同压力下热阻测试。
b、材料导热系数测试。
c、接触热阻测试。
d、铝基板（复合板材）热阻测试。
e、老化可靠性测试。 |
| 11、电源 |
电压：220V，功率小于1KW。 |
仪器配置：DRL-III增强型导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1套；恒温水槽及其控制器1套，需方自备电脑。
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